在世界最具影響力的金屬加工貿(mào)易展——德國漢諾威國際機床展(EMO2011)上，歐瑞康巴爾查斯推出兩款創(chuàng)新技術(shù)，即具有S3p技術(shù)的INGENIA涂層設(shè)備以及應(yīng)用于所有鉆頭的全新BALINIT PERTURA涂層技術(shù)。
“在過去的幾年里，我們系統(tǒng)化地在開拓研發(fā)”，歐瑞康巴爾查斯首席執(zhí)行官HansBrndle博士說道，“現(xiàn)在，努力的成果就在眼前，我們很驕傲能夠有機會在德國漢諾威國際機床展上展示巴爾查斯的兩項創(chuàng)新技術(shù)。對于我們的客戶，INGENIA和S3p開辟了涂層技術(shù)的新道路”。
INGENIA：更快，更精密，更靈活的涂層
INGENIA涂層設(shè)備重新定義了物理氣相沉積涂層技術(shù)的基準：更短的批次時間；每批次的涂層厚度更加精密均勻；令人驚訝的靈活性，適用不同的涂層和涂層技術(shù)；尺寸合適。通過優(yōu)化加熱和冷卻循環(huán)，INGENIA明顯地縮短了涂層工藝時間，每爐的工藝時間能夠達到3h左右。在小型和較大型的批次中，此款涂層設(shè)備每天可處理8種不同的工藝，能夠覆蓋所有巴爾查斯家族產(chǎn)品和客戶自主研發(fā)的涂層。除具有靈活性外，INGENIA脫穎而出的另一個原因是：每批次的涂層厚度均勻度為±5%，這使得該設(shè)備能夠適用于精密涂層以及如零部件般的微小工具涂層，這也是研發(fā)的理想資源——由于其標準設(shè)計，可以隨時附加技術(shù)和升級。
S3p技術(shù)：使HiPIMS成本效益佳
INGENIA設(shè)備采用的S3p新技術(shù)(可度量的脈沖增強等離子技術(shù))是基于HiPIMS(高強度脈沖磁控管濺射)上的先進解決方案。這種可擴展技術(shù)創(chuàng)造了采用含高強度電離原子的等離子體作為涂層成分，經(jīng)過優(yōu)化后極其潤滑，廣泛適用于密實的涂層。S3p為成本效益高的HiPIMS技術(shù)全面應(yīng)用于生產(chǎn)研發(fā)鋪平了道路。
BALINIT PERTURA:應(yīng)用于所有鉆頭的涂層
BALINIT PERTURA是服務(wù)于所有高性能硬質(zhì)合金鉆頭的多功能解決方案。作為目前的BALINIT FUTURA和HELICA鉆頭涂層技術(shù)的新一代改良，BALINIT PERTURA最關(guān)鍵的優(yōu)勢是其納米結(jié)構(gòu)。在加工制造難加工材料時能夠提高生產(chǎn)力，在困難的加工條件下也能夠提高工藝可靠性。這一新型涂層由于其設(shè)計、結(jié)構(gòu)和光滑度脫穎而出。對納米基層結(jié)構(gòu)的優(yōu)化配置達到了殘余應(yīng)力、硬性和斷裂韌性之間的完美平衡。明顯增加耐磨性，抑制裂紋擴張。此外，更高的紅硬性顯著增強對磨損的保護，大大延長了不同鉆頭的服務(wù)壽命。由于減少了粘附的敏感性，即使在深孔加工時也能促進排屑，光滑的涂層表面對于加工具有挑戰(zhàn)性的材料時也很完美。BALINIT PERTURA即使在再修復的鉆頭上也能創(chuàng)造嶄新的性能。
“為了展示我們的創(chuàng)新，我們?nèi)嫫胶饬宋覀兊难邪l(fā)資源”，歐瑞康巴爾查斯首席技術(shù)官HelmutRudigier說道，“INGENIA、S3pTM技術(shù)和BALINIT PERTURA說明我們客戶群對于更加靈活、更高產(chǎn)益和更短周期的需求愈加增長。對于我們的使用者來說，這些技術(shù)的開拓是對專業(yè)化發(fā)展史無前例的探索。”
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